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      福建闽航电子有限公司是我国专业研制和生产集成电路陶瓷封装外壳的重点企业,是国家级的大规模集成电路高密度封装国家重点工业性试验基地,已有40多年的历史,是我国陶瓷外壳生产单位装备比较先进、开发能力较强、产品质量较好的重点企业之一,能研制和生产CLCC、CQFP、CQFJ、CPGA、CDFN、CQFN、CSOP、CDIP、CSIP、CFP和MCM等系列近百种集成电路陶瓷封装外壳。从2000年开始,公司共研制军品新品60余项,九个系列型谱(44个品种),军标线三个代表产品。这些产品广泛应用于航天、航空、航海及国家重要武器装备和各类民用电子配套产品等领域;取得了优异成绩,其中4项产品达到国内领先水平,13项产品达到国内先进水平。
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      福建闽航电子有限公司是我国专业研制和生产集成电路陶瓷封装外壳的重点企业,是国家级的大规模集成电路高密度封装国家重点工业性试验基地,已有40多年的历史,是我国陶瓷外壳生产单位装备比较先进、开发能力较强、产品质量较好的重点企业之一,能研制和生产CLCC、CQFP、CQFJ、CPGA、CDFN、CQFN、CSOP、CDIP、CSIP、CFP和MCM等系列近百种集成电路陶瓷封装外壳。从2000年开始,公司共研制军品新品60余项,九个系列型谱(44个品种),军标线三个代表产品。这些产品广泛应用于航天、航空、航海及国家重要武器装备和各类民用电子配套产品等领域;取得了优异成绩,其中4项产品达到国内领先水平,13项产品达到国内先进水平。
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